芯片溫度控制中散熱器特性說明

　　隨著電子芯片的不斷發(fā)展，其電子芯片的散熱技術也在不斷推進，無錫冠亞芯片溫度控制技術伴隨芯片測試設備而不斷得到推廣，同時電子芯片的散熱技術也需要不斷注意，需要對其散熱器特性了解清楚。

　　現代的計算機芯片的發(fā)展趨勢是集成化，微型化，計算機芯片技術已經成為現代計算機技術的核心組成部分，計算機技術的發(fā)展要求計算機芯片的功能需要不斷被加強，于是計算機芯片的功耗越來越大，產生了大量的熱量，影響到計算機芯片的正常工作水平。所以，芯片溫度控制如何能夠有效散熱是提高芯片能力的重要前提。

　　現今階段，在芯片溫度控制應用的過程中，對計算機的電子芯片進行降溫的常見和普遍的方法就是用風扇等散熱器直接降溫。而散熱器在結構組成，材料使用，制作方式等方面皆存在巨大的差異，于是散熱器對電子芯片的散熱能力也就有所不同。但是僅僅憑借現有的技術水平無法對散熱器的散熱水平提出一個統(tǒng)一的，好的評價。僅僅依靠散熱器說明書上的相關數據不足以使人們信服，上面的數據的真實性有待進一步考察。

　　芯片溫度控制是壓縮機，儲氣罐，恒溫水槽，閥門，氣體流量計，直流電源，送風管道，模擬電子芯片和散熱器的裝置，數據采集裝置，計算機。芯片溫度控制為了更好地進行實驗控制，芯片溫度控制中采取電熱片模擬電子芯片的方式來進行測試。為了能夠控制加熱片的溫度，可以在電熱片上安裝幾個熱電偶銅片，然后將其連接至電壓源來進行電熱片功率的控制，調整好溫度之后，使用兩個*不同的散熱器對電熱片進行散熱，然后利用空氣氣流冷卻的的方式將電熱片產生的熱量吹走，從而進行散熱器的模擬。調整空氣氣流的速度就會獲得不同的散熱效果，數據采集裝置會得出相關數據，經過計算機的處理就能得到散熱器的散熱效果。

　　芯片溫度控制目前在現代計算機芯片以及其他行業(yè)芯片測試中使用不斷增加，其技術也在不斷成熟，在將來也將成為測試設備的主力軍之一。

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